0.8 mm Bodi hadi kiunganishi cha Bodi - 11.7mm Urefu wa Kike
Ubao wa Safu Mlalo Mbili hadi Kiunganishi cha Bodi
● Maelezo ya Bidhaa
• Kukomesha SMT
• Kiunganishi cha safu mlalo mbili
• Viwango vya data hadi 12 Gbit/s
• Vigingi vya mahali kwa uwekaji sahihi wa ubao
• Mkutano wa bodi unaojiendesha kikamilifu
● Michoro ya Dimensional
Taarifa za Kuagiza
| Hapana.of Pini | Ufungaji | Nambari za Sehemu |
| 30 | Tape na reel | ZIV30S4E0B |
| 40 | Tape na reel | ZIV40S4E0B |
| 50 | Tape na reel | ZIV50S4E0B |
| 60 | Tape na reel | ZIV60S4E0B |
| 80 | Tape na reel | ZIV80S4E0B |
| 100 | Tape na reel | ZIVA0S4E0B |
| 120 | Tape na reel | ZIVC0S4E0B |
| 140 | Tape na reel | ZIVE0S4E0B |
● Dhana
Kiunganishi cha bodi hadi ubao cha 0.8mm cha Plastron ni suluhu inayoweza kunyumbulika iliyoundwa kwa kasi ya juu na upitishaji wa data ya msongamano wa juu sambamba na mfumo wa kiunganishi wa ubao hadi ubao wenye urefu wa mrundikano wa PCB 16 katika saizi 9 hadi nafasi 140.
• Wasifu wa nyumba na wa mwisho huhakikisha kasi ya utumaji data ya hadi 12Gb/s
• Usanidi wa kuunganisha wima dhidi ya wima
• Ukubwa wa nafasi 30 hadi 140 katika nyongeza 20 za nafasi
● Taarifa za Kiufundi
Vipimo
Uadilifu wa ishara
Kudumu: mizunguko 100 ya kupandisha
Nguvu ya kupandisha: 150gf max./ Jozi ya mawasiliano
Nguvu ya kutenganisha: 10gf min./ Jozi ya mawasiliano
Joto la kufanya kazi: -40 ℃ ~ 105 ℃
Maisha ya joto la juu: 105 ± 2 ℃, masaa 250
Upinzani wa insulation: 100 MΩ
Ukadiriaji wa sasa: 0.5~1.5A/kwa pini
Upinzani wa mawasiliano: 50mΩ
Ilipimwa voltage: 50V ~ 100V AC/DC
Halijoto ya kila mara na unyevunyevu: Unyevu kiasi 90~95% masaa 96
Masafa tofauti ya uzuiaji: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Hasara ya uwekaji:＜1.5dB 6GHz/ 12Gbps
Hasara ya kurejesha:＜ 10dB 6GHz/ 12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Nyenzo za Mwisho za Kike
● Kusanyiko Kiotomatiki Kabisa na Kuuza Upya
● Vipengele
