Ubao wa mm 0.8 hadi ubao kiunganishi ubao wa safu mlalo mbili hadi kiunganishi cha ubao Picha Iliyoangaziwa

Ubao wa mm 0.8 hadi kiunganishi ubao wa safu mbili za safu hadi kiunganishi cha ubao

Maelezo Fupi:

Plastron's 0.8mm BtB ni suluhisho linalonyumbulika lililoundwa kwa kasi ya juu na uwasilishaji wa data ya msongamano wa juu sambamba na mfumo wa kiunganishi wa ubao hadi ubao wenye urefu wa mrundikano wa PCB 16 katika saizi 9 hadi nafasi 140.Wasifu wa nyumba na wa mwisho huhakikisha kasi ya utumaji data ya hadi 12Gb/s usanidi wa wima dhidi ya upandishaji wima wa ukubwa wa nafasi 30 hadi 140 katika nyongeza 20 za nafasi.

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Taarifa za Kiufundi

Lami: 0.8mm Nambari ya

Pini: 30 ~ 140pini

Njia ya kulehemu ya PCB: SMT

Mwelekeo wa kuwekewa kizimbani: Uwekaji wima wa digrii 180

Njia ya electroplating: dhahabu / bati au goldflash

Urefu wa Uwekaji wa PCB: 5mm ~ 20mm (aina 16 za urefu)

Masafa tofauti ya uzuiaji: 80~110Ω 50ps(10~90%)

Hasara ya uwekaji: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps

Hasara ya kurejesha: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)

Vipimo

Kudumu	Mizunguko 100 ya kupandisha
Nguvu ya kujamiiana	150gf max./ Jozi ya mawasiliano
Nguvu isiyoweza kuunganishwa	10gf min./ Jozi ya mawasiliano
Joto la uendeshaji	-40℃~105 ℃
Maisha ya joto la juu	105±2℃ saa 250
Halijoto ya mara kwa mara
na unyevunyevu	Unyevu wa jamaa 90~95% masaa 96
Upinzani wa insulation	100 MΩ
Iliyokadiriwa sasa	0.5~1.5A/kwa pini
Upinzani wa mawasiliano	50mΩ
Ilipimwa voltage	50V~100V AC/DC

Dhana

Lami	0.80 mm
Nambari ya Pini	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Teknolojia ya kusitisha	SMT
Viunganishi	Kiunganishi cha kiume，Kiunganishi Wima cha Kike，Wima
Matoleo maalum	Docking ya wima inaweza kufikia urefu wa 5 ~ 20mm, na aina mbalimbali za urefu wa stacking zinaweza kuchaguliwa

Ubunifu wa Terminal unaoaminika Sana

Sehemu ya mawasiliano iliyopunguzwa inaweza kufikia nguvu kubwa chanya ili kuhakikisha mawasiliano ya kuaminika Muundo wa terminal wa kipekee iliyoundwa kwa upitishaji wa masafa ya juu

Ingiza Chamfer ya Uso

Vidokezo vya mawasiliano vilivyounganishwa huhakikisha hatua laini na salama ya kufuta wakati wa kuunganisha kiunganishi

Umbali wa Msuguano

Umbali mkubwa wa kuifuta (1.40mm), kutoa uaminifu wa mawasiliano na kufidia uvumilivu kati ya urefu tofauti.

Kusanyiko la Kiotomatiki Kabisa na Usambazaji tena wa Uuzaji

Kwa usindikaji wa ufanisi kwenye mistari ya kisasa ya mkutano

Vipengele

Wasifu wa nyumba na wa mwisho unahakikisha usaidizi wa hadi 12Gb/s Inaoana na PCIe Gen 2/3 na utendaji wa kasi wa juu wa SAS 3.0 kwenye urefu uliochaguliwa wa rafu.